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林頻和寒武紀(jì)合作 加速5G時(shí)代可靠性測(cè)試
時(shí)間： 2020-07-10 00:00 來(lái)源： 林頻儀器
隨著5G網(wǎng)絡(luò)的不斷飛速發(fā)展，世界將進(jìn)入一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，海量數(shù)據(jù)將在網(wǎng)絡(luò)云計(jì)算中產(chǎn)生，在靠近數(shù)據(jù)產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)邊緣提供數(shù)據(jù)處理的能力和服務(wù)，已成為5G商用成功的關(guān)鍵。用戶(hù)對(duì)移動(dòng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)需求量將不斷增長(zhǎng)，對(duì)數(shù)據(jù)處理的芯片要求也不斷提升。可靠性環(huán)境測(cè)試的技術(shù)優(yōu)勢(shì)就是利用環(huán)境試驗(yàn)箱模擬自然界的高溫、低溫、濕熱等真實(shí)的自然環(huán)境，加速芯片等產(chǎn)品老化速度，從而研究芯片的可靠性和易用性，篩選合格的芯片產(chǎn)品服務(wù)5G商用。林頻儀器作為專(zhuān)業(yè)的環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備制造商和可靠性環(huán)境試驗(yàn)綜合解決方案服務(wù)商，具備豐富的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，公司致力于和寒武紀(jì)公司共同合作，提供開(kāi)放的環(huán)境測(cè)試平臺(tái)，為芯片提供高溫測(cè)試、低溫測(cè)試、濕熱試驗(yàn)、溫度沖擊、老化加速等測(cè)試，與合作伙伴共建5G生態(tài)。
寒武紀(jì)聚焦云端一體的智能新生態(tài)，致力打造智能云服務(wù)器、智能邊緣設(shè)備、智能終端的核心處理器芯片，讓機(jī)器很好地理解和服務(wù)人類(lèi)。目前，寒武紀(jì)已與智能產(chǎn)業(yè)的眾多上下游企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系，在未來(lái)，寒武紀(jì)將繼續(xù)秉承開(kāi)放共贏的姿態(tài)，與諸多合作伙伴一起共建智能新生態(tài)，用人工智能芯片技術(shù)的突破與創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)人工智能計(jì)算力引擎。
