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10G/25G 850nm VCSEL激光器芯片 應(yīng)用領(lǐng)域：短距離40Gbit/s以太網(wǎng)；AOC有源光纜；HDMI，USB3.0；高速光通信；大數(shù)據(jù)中心；芯片互聯(lián)

1330nm DFB 激光器應(yīng)用領(lǐng)域：BIDI光模塊，10Gbps 1330nm DFB激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用和4G應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

10G 1270nmDFB激光器芯片應(yīng)用領(lǐng)域：BIDI光模塊激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用和4G應(yīng)用而設(shè)計(jì)

供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司 深圳市利拓光電有限公司，創(chuàng)立于2011年，公司專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售氣體傳感、計(jì)量檢測和光纖通信用半導(dǎo)體激光器芯片、器件和模塊，批量提供全系列的650nm-2350nm全波長半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品，根據(jù)客戶要求定制波長760-2330nm激光器 25G CWDM1371nmDFB芯片 這款產(chǎn)品波長為1371nm在5G網(wǎng)絡(luò)中有廣泛的應(yīng)用。此產(chǎn)品有具體的規(guī)格參數(shù)詳見規(guī)格書。

2.5G 1550nm DFB芯片 激光器中心波長：1550nm +/-10nm 用途：光通信數(shù)據(jù)傳輸，用于高性能光通信應(yīng)用以及點(diǎn)對點(diǎn)應(yīng)用。 封裝形式：單芯片，芯片尺寸：長寬高200X200X110um 供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司 供貨周期: 1周

2.5G 1330nm DFB 激光器應(yīng)用領(lǐng)域：GPON領(lǐng)域，2.5G 1330nm DFB激光芯片是為高性能而設(shè)計(jì)。

產(chǎn)品名稱：10Gbps 1270nm DFB TO 供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司 交貨周期： 4-8周 該產(chǎn)品采用TO-56（4pins）封裝 6.5mm焦距 2mm球帽 工藝精細(xì)產(chǎn)品性能好

供應(yīng)商：深圳利拓光電有限公司 交貨周期4-6周 2.5Gbps 1490nm DFB TO該產(chǎn)品應(yīng)用于PON領(lǐng)域光通信高溫采用TO-56封裝（4針） 7.5mm焦距

2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO 應(yīng)用于GPON領(lǐng)域 采用TO-56（4針）封裝 7.5mm焦距 供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司 交貨周期：2-4周 出貨量：10k

2.5Gbps 1310nm DFB TO 產(chǎn)品應(yīng)用于光通信 商溫/工溫 該產(chǎn)品采用TO-56封裝