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當(dāng)前位置:首頁  >  產(chǎn)品中心  >  光通信激光器  >  光芯片  >  LV02-DC27-E012.5G 1330nm DFB芯片

2.5G 1330nm DFB芯片

簡(jiǎn)要描述:2.5G 1330nm DFB 激光器應(yīng)用領(lǐng)域:GPON領(lǐng)域,2.5G 1330nm DFB激光芯片是為高性能而設(shè)計(jì)。

  • 產(chǎn)品型號(hào):LV02-DC27-E01
  • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
  • 更新時(shí)間:2024-05-06
  • 訪  問  量: 2340

詳細(xì)介紹

深圳市利拓光電有限公司批量提供全系列的657nm-2350nm全波長(zhǎng)半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品,包括芯片、TO 、OSA 蝶形封裝激光器驅(qū)動(dòng)電路模塊等,可根據(jù)客戶要求定制波長(zhǎng)760nm-2330nm的激光器。

 2.5G  1330nm DFB 芯片 型號(hào):LV02-DC27-E01

  中心波長(zhǎng):1330nm

  用途:GPON 領(lǐng)域

  供應(yīng)商:深圳市利拓光電有限公司

 2.5G  1330nm DFB 芯片  LV02-DC27-E01

  2.5G 1330nm DFB激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用而設(shè)計(jì)

  儲(chǔ)存溫度:-40℃-85℃

  工作溫度:-20-85℃

  反向電壓:最大值2V

正向電流:最大值100mA

閾值電流:典型值10mA25℃)15mA85℃)最大值:15mA25℃) 30mA85℃)

  正向電壓:最大值:1.6V

  斜效率:最小值0.35mW/mA

  邊模抑制比:最小值35db

  電阻:

  峰值波長(zhǎng): 1260 1270 1280 nm

波長(zhǎng)溫度系數(shù):0.09nm/℃

垂直發(fā)散角:典型值28degerr

水平發(fā)散角:典型值24degerr

  帶寬:3GHz

2.5Gbps 1330nmDFB激光芯片設(shè)計(jì)用于高性能光通信應(yīng)用以及GPON應(yīng)用。

芯片尺寸:

芯片長(zhǎng)度:250±25um

芯片寬度:220±25um

芯片厚度:110±20um

 

  



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